P170 全自動晶圓探針式輪廓儀/臺階儀

P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP®-260的機械傳送臂相結合。 這樣的組合為機械傳送臂系統提供了極低的擁有成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。 P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。

該系統結合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺，因而具備出色的測量穩定性。通過點擊式平臺控制、頂視和側視光學系統以及帶光學變焦的高分辨率相機等功能，程序設置簡便快速。P-170具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調平和分析算法，可以支持2D或3D測量。并通過圖案識別、排序和特征檢測實現全自動測量。

二、 功能

設備特點

·臺階高度：幾納米至1000μm

·微力恒力控制：0.03至50mg

·樣品全直徑掃描，無需圖像拼接

·視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機

·圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

·軟件：簡單易用的軟件界面

·生產能力：通過測序、圖案識別和SECS/GEM實現全自動化

·晶圓機械傳送臂：自動加載75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

主要應用

·臺階高度：2D和3D臺階高度

·紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

·形狀：2D和3D翹曲和形狀

·應力：2D和3D薄膜應力

·缺陷復檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業應用

·半導體

·化合物半導體

·LED：發光二極管

·MEMS：微機電系統

·數據存儲

·汽車

三、應用案例

·臺階高度

P-170可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。 這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。 這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。

·紋理：粗糙度和波紋度

P-170提供2D和3D紋理測量并量化樣品的粗糙度和波紋度。軟件濾鏡功能將測量值分為粗糙度和波紋度部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數。

·外形：翹曲和形狀

P-170可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如半導體或化合物半導體器件生產中的多層沉積期間由于層與層的不匹配是導致這種翹曲的原因。P-170還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

·應力：2D和3D薄膜應力

P-170能夠測量在生產包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產生的應力。使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置并精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。2D應力通過在直徑達200mm的樣品上通過單次掃描測量，無需圖像拼接。3D應力的測量采用多個2D掃描，并結合θ平臺在掃描之間的旋轉對整個樣品表面進行測量。

·缺陷復檢

缺陷復查用于測量如劃痕深度之類的缺陷形貌。 缺陷檢測設備找出缺陷并將其位置坐標寫入KLARF文件。 “缺陷復檢”功能讀取KLARF文件、對準樣本，并允許用戶選擇缺陷進行2D或3D測量。