單點測厚儀 HW01—SG系列

產品簡介：

測厚儀采用上下兩個對射的激光位移傳感器測量圓盤狀物體邊緣的厚度。圓盤放置在由步進電機驅動的托盤上，點按測量按鈕托盤旋轉一周，可測量被測物整個圓周上邊緣厚度。測厚儀配置單片機計算系統，測量時可實時觀察厚度數據變化，測量完成后顯示被測物邊緣厚度的值、最小值和平均值。

基本原理

設備組成方式：

整體設備配置有：測量主機（包括上、下測頭）、步進電機（自選）、外接顯示屏、報警單元等。

針對貴方圓片測厚的要求，我方建議用非接觸式測量方式來實現。將圓片放置在可旋轉的測量臺上，測量臺的上、下方布置一對激光測頭，手動(或自動)轉動圓盤一周，測量出圓片周邊的厚度，當超出設定的厚度標準值時，設備發出報警。設備配置有顯示屏，可實時觀看測量出來的數據。測量設備簡圖請參考右圖： 

產品特點：

1. 實時厚度測量，測量速度快；

2.外置操作按鈕，數據外接屏顯示，現場操作更方便；

3.校準功能，測量誤差過大時，放入標準量塊校準可恢復精度；

適用范圍

適用行業：機械加工、汽車等圓盤狀工件的測量。

技術參數：

注：設備型號中版本號隨技術升級變化，訂貨型號以合同約定為準。其他型號可定制。