Thick800型X熒光膜厚測量儀

Thick800型X熒光膜厚測量儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，可以進行電鍍液的成分濃度測定。

Thick800型X熒光膜厚測量儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變為模擬電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm。

天瑞儀器公司集中了內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發專家及生產技術人員，依靠科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合中的特色，開發生產出的Thick800 型X熒光鍍層測厚儀具有快速、、簡便、實用等優點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

儀器特點：

1．   儀器外觀選用流線型設計，時尚雅致。

2．   同時分析元素周期表中由硫(S)到鈾（U）。

3．   可以分析多5層鍍層，次可分析元素多達24種。

4．   無需復雜的樣品預處理過程，無損測試。

5．   檢出限可達到2ppm。

6．   分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm 。

7．   采用美原裝、際的探測器，能量分辨率高。

8．   采用美原裝、際的AMP，處理速度快，精度高，穩定。

9．   X光管采用正高壓激發，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示。

10． 采用彩色攝像頭，觀察拍攝樣品。

計算機分析系統

聯想計算機；高分辨率彩色液晶顯示器。

惠普打印機。

系統軟件

  際的XRF分析軟件，融合了包括經驗系數法、基本參數法（FP法）、

理論α系數法等多種經典分析方法，面：單層、雙層、多層、合金鍍層測試數據的性。

電源 

   AC 220V～240V、50Hz 。

   額定功率：350W。選配高精度參數穩壓電源。

儀器尺寸、重量

  樣品腔尺寸：498*360*158 mm（W*D*H）

  主機外形尺寸：580*500*580 mm （W*D*H）

  主機重量：約50KG。

應用:

塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、 其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。