臺階儀D-600

一、簡介

KLA*的探針式臺階儀Alpha-Step D-600，可精確測量納米級至1200um臺階高度，并可分析薄膜表面粗糙度、波紋度、應力，集高測量精度、多功能性和經濟性于一體，是生產線及材料分析等應用領域的理想選擇。因其具有5.0A (1σ)或0.1%臺階高度重復性以及亞埃級的分辨率。

二、 功能

設備特點

·臺階高度：幾納米至1200μm

·低觸力：0.03至15mg

·視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像頭

·梯形失真校正：消除側視光學系統引起的失真

·圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

·緊湊尺寸：占地面積小的臺式探針式輪廓儀

·軟件：用戶友好的軟件界面

主要應用

·臺階高度：2D臺階高度和3D臺階高度

·紋理：2D粗糙度和波紋度

·形式：2D翹曲和形狀

·應力：2D薄膜應力

 應用領域

·大學，研究實驗室和研究所

·半導體和復合半導體

·SIMS：二次離子質譜

·LED：發光二極管

·太陽能

·MEMS：微電子機械系統

·汽車

·醫療設備

三、應用

·臺階高度

Alpha-Step D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾個納米到1200μm的2D和3D臺階高度。 這使其可以量化在蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Alpha-Step系列具有低觸力功能，可以測量如光刻膠的軟性材料。

·紋理：粗糙度和波紋度

Alpha-Step D-600測量2D和3D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。 軟件過濾功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數。

·外形：翹曲和形狀

Alpha-Step D-600可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如在半導體或化合物半導體器件生產過程中，多層沉積層結構中層間不匹配是導致這類翹曲產生的原因。 Alpha-Step還可以量化包括透鏡在內的結構高度和曲率半徑。

·應力：2D薄膜應力

Alpha-Step D-600能夠測量在生產包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產生的應力。使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。