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KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)

Name: KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)
SKU: ET4000系列
Availability: InStock

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公司名稱質(zhì)朋儀器貿(mào)易（上海）有限公司
品牌
型號(hào)ET4000系列
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2023/2/17 12:48:33
訪問次數(shù)504

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

秉持公司?誠(chéng)信·負(fù)責(zé)·和諧?經(jīng)營(yíng)宗旨誠(chéng)懇的為客戶提供*的技術(shù)和售后服務(wù)。質(zhì)朋儀器公司感謝各界給予支持與厚愛，不斷成長(zhǎng)與進(jìn)步，2010年四月一日正式成立華南技術(shù)服務(wù)中心－東莞辦事處、2013年華南技術(shù)服務(wù)中心搬遷深圳，并更名深圳事務(wù)所，更于2013年七月一日接繼設(shè)立成都、北京事務(wù)所，2014年四月一日成立重慶事務(wù)所，2017年5月成立廈門事務(wù)所，2020年成立武漢事務(wù)所。旨在于透過增加服務(wù)據(jù)點(diǎn)，面向客戶，可以提供更為快捷、更為便利的專業(yè)技術(shù)支持服務(wù)，滿足客戶的需求。2015年質(zhì)朋儀器公司與日本三鷹光器株式會(huì)社攜手合作，代理三鷹光器公司非接觸式三次元測(cè)定裝置在中國(guó)地區(qū)的銷售業(yè)務(wù)并提供售后服務(wù)。三鷹光器株式會(huì)社成立于1966年，其點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦測(cè)定裝置高速、便捷的測(cè)定方法廣泛應(yīng)用于超精密加工廠家、電子元件、光學(xué)元件和其他工業(yè)領(lǐng)域。2008年，三鷹光器的非接觸式測(cè)量原理，被納入ISO 25178-6面領(lǐng)域表面紋理分類方法中的“自動(dòng)對(duì)焦分析”。基于公司多年在半導(dǎo)體行業(yè)取得的佳績(jī)及良好的服務(wù)宗旨，2018年質(zhì)朋儀器公司與德國(guó)Nanofocus AG公司達(dá)成協(xié)議，成為Nanofocus AG公司半導(dǎo)體部門在中國(guó)地區(qū)的合法代理，堅(jiān)持“竭誠(chéng)服務(wù)”的原則，為廣大新老客戶繼續(xù)提供的技術(shù)服務(wù)。Nanofocus公司成立于1994年，專精于非接觸式光學(xué)共聚焦測(cè)量技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)線上，線下的高速測(cè)量，對(duì)應(yīng)IC制造、封裝領(lǐng)域不同材料和式樣的測(cè)量需求，可實(shí)現(xiàn)一次測(cè)量獲得多種測(cè)量結(jié)果，提高產(chǎn)線良率、節(jié)約生產(chǎn)成本。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

● 高精度．安定性．機(jī)能性適合于FPD基板·晶圓硬盤等的微細(xì)形狀、段差、粗度測(cè)定的機(jī)型。● 是多機(jī)能的全自動(dòng)微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)，針對(duì)用途及樣品尺寸有多種機(jī)型可供選擇。● ET4000A/ ET4000AK一可實(shí)現(xiàn)2D/3D表面形狀測(cè)量。● ET4000M一高性能的泛用微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)。● ET4000L一對(duì)應(yīng)大型工件的全自動(dòng)微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)。● ET4300一適合12"樣品測(cè)量。●......

KOSAKA 臺(tái)階儀 | 薄膜測(cè)厚儀 | 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī) 產(chǎn)品信息

臺(tái)階儀/膜厚儀ET4000系列產(chǎn)品參數(shù)

試片尺寸	210×210mm~300×400mm
重現(xiàn)性	1σ 0.5nm以內(nèi)
測(cè)定范圍	Z:100um X:100～305mm (Y移動(dòng)量:150~400mm)
分解能	Z:0.1nm X:0.1um
測(cè)定力	0.5UN~500UN (0.05mg-50mg)

臺(tái)階儀可以應(yīng)用在半導(dǎo)體，光伏/太陽能，光電子，化合物半導(dǎo)體，OLED，生物醫(yī)藥，PCB封裝等領(lǐng)域的薄膜厚度，臺(tái)階儀測(cè)量薄膜厚度,臺(tái)階高度，粗糙度（Ra,Rq,Rmax...），劃痕深度，磨損深度，薄膜應(yīng)力（曲定量率半徑法）等定量測(cè)量方面。其高精度，高重復(fù)性，自動(dòng)探索樣品表面

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關(guān)鍵詞：臺(tái)階儀